黑客威胁：台积电数据遭窃，索要巨额赎金

台积电规划未来研发大计 打造台湾“贝尔实验室”

【本站】7月24日消息，研发对于高科技企业来说至关重要，作为半导体制造领域的领军企业，台湾的台积电也不例外。据本站了解，台积电即将启用全球研发中心，预计在7月28日正式开幕，届时将有8000名研发人员入驻该中心。据台湾媒体报道，全球研发中心

三星3nm真的有戏？AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂

【本站】7月22日消息，近日，AMD CEO苏姿丰就三星拿下代工订单一事进行回应，对韩国媒体报道的真实性提出质疑。苏姿丰表示AMD将考虑生产和代工多元化，以提高供应链弹性，对于台积电以外的代工合作持开放态度。然而，他也承认寻找台积电以外的合适代工厂并不

人工智能芯片市场潜力巨大 台积电或获新发展契机

【本站】7月21日消息，随着全球消费电子产品需求的下滑和芯片需求减少，台积电等芯片代工商也受到了影响。台积电的营收已连续三个季度环比下滑，净利润也已连续两个季度下滑。据本站了解，在当前的形势下，全球消费电子产品市场依然不乐观，对芯片

鸿海旗下半导体封装厂讯芯任命台积电传奇工程师蒋尚义为董事长

【本站】6月28日消息，鸿海集团旗下的半导体封装厂讯芯今日召开股东大会，宣布重要人事调动。据了解，台积电的传奇老将蒋尚义将出任讯芯的董事长一职。这一任命被视为对讯芯在人工智能、半导体和下一代通信技术等核心业务领域取得竞争优势的重要支持。蒋尚义

台积电3DFabric技术助力楷登电子实现高性能先进封装IP流片

【本站】6月9日消息，楷登电子(Cadence)日前宣布在台积电3纳米(N3E)工艺技术基础上成功流片其最新的Cadence 16G UCIe 2.5D先进封装IP。这款IP采用了台积电的3DFabric CoWoS-S硅中介层技术，能够提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能以及卓越的低延迟，非常适

台积电订单排满至年底，专业显卡市场或面临供货短缺

【本站】6月7日消息，据台积电总裁魏哲家透露，英伟达和台积电此前低估了市场对GPU需求的规模，现有的制程封装设备已经无法满足订单的需求。为了应对此情况，台积电已紧急订购了新的封装设备，以满足年底之前的订单需求。根据台媒《经济日报》的报道，台积电

台积电考虑调整代工价格应对市场压力

【本站】6月6日消息，消费电子产品需求下滑对全球芯片领域产生持续影响，包括存储芯片在内的多个环节都受到了冲击。据外媒报道，台积电作为全球最大的晶圆代工商之一，也遭遇了产能利用率下滑的问题，其营收在今年一季度同比和环比均出现下滑，并预计二季度仍

台积电计划2025年进入2nm工艺量产

【本站】5月6日消息，据台积电年度报告显示，2022年半导体行业整体放缓，但台积电的12英寸等效晶圆出货量仍同比增长7.7%，达到1530万片。其中，先进芯片制造技术(7纳米以下)的晶圆占总组合的53%，较去年的50%有所增长。台积电的出货量占全球非存储器半导体产

2nm制程工艺将成为台积电最先进的半导体技术 能提升性能和能效

【本站】5月6日消息，据了解，台积电将在2024年风险试产，2025年量产下一代2nm制程工艺。该制程工艺将采用纳米片电晶体结构，能够提升性能和能效。相较于N3E制程工艺，2nm制程工艺在相同功耗下速度将提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。这也能够满

台积电二季度营收预期为152-160亿美元 同比下滑近12%

【本站】4月20日消息，台积电的营收在一季度继续下滑，降至2069.9亿新台币，以美元计算的167.2亿美元，不仅环比下滑了16.1%，同比也下滑了4.8%，终结了同比持续大幅上涨的势头。据台积电财报披露，这主要是由于消费电子产品需求疲软和芯片需求未好转所导致的

iPhone 15系列或搭载台积电最新3纳米工艺的A17处理器

【本站】4月12日消息，台积电的3纳米工艺将为智能手机等设备带来更强大的性能。据业内知情人士透露，苹果计划采用台积电的第二代3纳米工艺(N3E工艺)来生产其A17处理器。这一处理器将应用于iPhone 15系列中的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型上。A17处理

受全球半导体市场供应紧张影响 台积电一季度营收未达预期

【本站】4月11日消息，台积电于10日公布了3月份营收和一季度营收数据。其中，一季度营收达到5086.33亿新台币，同比增长3.6%，高于去年同期的4910.76亿。虽然在1月份和2月份的营收同比仍保持增长，但一季度的营收未达到预期。值得注意的是，台积电管理层给出的

台积电美国新工厂预计2024年投产4纳米工艺，高通将成为首批客户

【本站】3月20日消息，据媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺，而高通承诺将会第一批下单。旗舰，陈若文透露，高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺，并承诺会是首批客户。这座工厂不太可能在2024年全面投产

无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工

2月22日消息，博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8 Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人Kartikey Singh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8 Gen3这次无缘三星3nm工艺。据悉，台积电N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11%的性能，或者提升22％的

车用芯片荒缓解：消息称台积电欧洲建厂延后两年，最快 2025 年才会开工

2 月 20 日消息，台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。IT之家了解到，台积电今年 1 月举行法说会时透露，