技嘉宣布与HWiNFO合作,推出精准硬件信息检测新功能!
【本站】7月30日消息,近日,技嘉公司与著名硬件检测工具HWiNFO宣布达成合作协议,将为用户带来更为精确、全面的硬件信息检测服务,并推出一系列独家功能。本次合作的重点是新的内存时序功能。通过这一功能,HWiNFO可以监测内存时序并提供有关内存性能的各种
更新日期:2023-07-30
来源:系统之家
【本站】7月30日消息,技嘉与HWiNFO达成合作,为技嘉主板平台的用户带来全新的硬件信息监控体验。这一深度整合计划将使HWiNFO监控软件能够更准确、更全面地显示硬件信息,并提供一系列独家功能。
根据介绍,HWiNFO在检测到技嘉主板时,将自动启用专为技嘉用户设计的AORUS主题皮肤,为用户提供个性化的界面。主题皮肤兼具独特的AORUS颜色和特性,同时还进行了明亮和黑暗模式的优化,让用户在使用过程中更加舒适便捷。
新合作的一大亮点在于新增的内存时序功能。用户通过HWiNFO可以监测内存时序,并获得有关内存性能的多种数据分析。这项功能为优化内存配置提供了重要参考,有助于用户在提高系统性能和稳定性方面做出明智的决策。
此外,技嘉与HWiNFO还独家合作开发了BIOS信息读取功能,该功能使用户能够直接通过HWiNFO获取详细的BIOS信息。通过这一功能,用户可以方便地监控和分析BIOS设置、固件版本以及其他重要信息,从而更好地进行系统维护和优化。
据本站了解,上述新功能目前仅适用于部分应用了新BIOS的技嘉主板,其中包括Intel平台的Z790、B760、Z690、B660、H610主板,这些主板的BIOS发布日期为2023年7月28日;以及AMD平台的X670、B650、A620主板,这些主板的测试版BIOS日期为2023年7月21日。
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